结合海目星自研全自动平台，实现超高速返修，单颗返修时间<10 s。

高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换，可兼容COB和MIP的返修。

自动捕捉芯片与抓取芯片，能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。

去晶，点锡，固晶，焊接，结合自动进出料与获取坏点座标，实现高度智能集成。

系统化防尘防颗粒处理。

具备来料自检&防呆功能。

MES系统全闭环生产处理。

飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。

兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式

首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构，焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。

设备主要包含正负极耳焊接，电芯入壳，注液（开放式/小孔），自动合盖，封口焊接，测试，清洗，AOI检测，漏液检测等工艺。

线体效率可定制20-60ppm/Line。

设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。

视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺，经过多次技术迭代设备已经形成标准化，设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。

设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。

左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。

精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。

独特的外观设计，显示器内藏中置可升降结构，整线操作不干涉

可自由选配产品预加热、斜阀、功能扩展背包等组件，实现一机多用节约成本；

支持同步双阀 、异步双阀、AB阀点胶等多种点胶模式；

智能点胶软件，支持撞针阀、喷射阀、螺杆阀等不同的点胶工艺需求；